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纤维增强酚醛树脂基复合材料具有易成型、加工周期短和隔热性能好等优点，可用作烧蚀型热防护材料。本文对热熔胶膜法制备的高硅氧/......
随着微电子技术的不断发展,电子元件的散热问题成为制约电子设备集成化发展的重要原因之一。热界面材料可以填充于发热元件与散热......
讨论了热熔胶膜法制备了３２３４／Ｇ８０３ＰＶ预浸料对其复合材料弯曲强度，弯曲模量和层间剪切强度及其保持率的影响，指出使用热熔法制备预浸料可以提高复......
对采用热熔胶膜法制备的高硅氧/酚醛和碳纤/酚醛预浸料及复合材料进行了研究。高硅氧/酚醛预浸料的百分流动度为20.4%,挥发份和树......
本文通过研究环氧树脂各配方体系的成膜性、室温胶膜状态、动态DSC曲线特征以及体系的粘温特性,初步确定中温热熔膜浸法用树脂体系......
通过对环氧树脂(EP)基体黏温特性和凝胶时间的测定,并结合热熔胶膜法预浸料实际制备过程中温度、黏度以及其它因素对树脂成膜性和......
中温固化环氧树脂基复合材料具有成型温度适中、成型周期短、韧性高等优点，是复合材料应用领域的研究热点。通过筛选不同牌号环氧树......
