热特性模拟相关论文
本文简单扼要介绍了IC封装的热特性分析方法。首先介绍封装基本结构的热特性,接着分别略去某些热传输通路,例如键合引线或通导穿孔......
应用基于有限元算法的软件ANSYS对0.15μm工艺条件下的一个ULSI电路的五层金属互连结构进行了热特性模拟和分析。模拟了这个经多目......
热特性模拟广泛应用于电力、消防、工业、医疗、安防等国民经济及军事部门，而验证是模拟软件优化发展过程中重要的一个环节；对于热特......
