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Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料/Cu界面组织与力学性能的研究
电子产品中焊点的可靠性直接决定电子产品的使用寿命,而互联焊点的可靠性与焊料/基体接合界面处金属间化合物层的显微组织特点及力......
学位
Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料
Cu晶体
焊接偶
金属间化合物层
拉伸性能
Cu6Sn5颗粒
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