特大规模集成电路互连相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

特大规模集成电路互连相关论文

ULSI互连中纳米多孔SiO2的制造工艺、特性及应用前景

综述了ULSI互连中纳米多孔二氧化硅(NPS)电介质主要品种干燥凝胶(Xerogel)的典型制造工艺,给出并分析了介电常数、应力、热导率和......

期刊

纳米多孔二氧化硅空气凝胶干燥凝胶低介电常数介质特大规模集成电路互连

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