介绍了一种不同结构含氮酚醛／环氧阻燃树脂合成及其阻燃玻璃布层压板的制备方法,研究了不同结构的含氮酚醛树脂用量对层压板性能的......

我国印制电路标准70年代中期才起步,80年代全面展开。1985年4月成立全国印制电路标准化技术委员会(简称NSPC)。它是由我国有代表性......

美国电子互联与封装协会(IPC),1997年12月颁布了 IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》。该规范包括刚性及多层印制板基材总规范......

采用结构中含有极性基非常少的特殊环氧组成作为粘结剂，Ｅ－玻璃布作增强材料，制成作电常数３．９，介质损耗角正切低于０．０１（１ＭＨｚ），且具有与普通ＦＲ－４相同加工性能......

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主要阐述复合材料——环氧玻璃布层压板在低温（液氮）下的力学性能和导热性能,以及该材料应用于低温装置时的特点,力学性能实验采用拉......

以酚醛环氧树脂与改性环氧树脂为基体树脂,4,4＇-二氨基二苯砜（DDS）为固化剂,制备了无卤阻燃环氧玻璃布层压板,并对其力学性能、电气绝......