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高密度芯片封装中界面分层的数值模拟研究及其应用
随着芯片封装密度的不断提高,芯片与基板之间起机械连接作用的粘结膜越来越薄,在封装过程中需要承受更为严酷的应力环境;同时,为了适应......
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高密度芯片封装
界面分层
数值模拟
玻璃载芯片
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