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球化介质相关论文
球化介质对球栅阵列封装钎焊球质量的影响
以63Sn37Pb焊丝为原料,分别以花生油、硅油、机油、蓖麻油为球化介质,利用切丝重熔法在球化温度为320℃下制备了球栅阵列封装(BGA)焊......
期刊
球化介质
BGA焊球
真球度
表面质量
含氧量
spheroidizing medium
BGA solder ball
real sphericity
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