电器灌封胶相关论文
研究了以端羟基液体聚丁二烯 (羟丁 )和甲苯二异氰酸酯 (TDI)为主要原料制备双组份常温固化型电器灌封胶的基本配方 ,各组分的最佳......
以端羟基聚丁二烯、异氰酸酯为原料，采用一步法合成了聚氨酯电器灌封胶。考察了扩链剂种类、活性稀释剂及异氰酸酯对聚氨酯灌封胶力......
用氧指数测定法研究了几种阻燃剂在环氧树脂电器灌封胶粘剂中的阻燃作用 ,研究结果表明赤磷、水合氧化铝、三氧化二锑、磷酸三苯酯......
<正> 济宁预焙阳极碳块项目投产 山东济宁碳素工业总公司与郑州轻金属研究院共同开发的 50 kt/a预焙阳极项目,近日建成投产。 该项......
MDI是聚氨酯工业的重要原料,2,4’-MDI是MDI生产过程中的必然产物。长期以来,由于人们认知所限以及应用开发的不足,2,4’-MDI一直......
<正> 青岛化工学院橡胶新材料研究所以端羟基液体聚丁二烯(羟丁)和甲苯二异氰酸酯(TDI)为主要原料,研制成功双组分常温固化型电器......
