界面硅相关论文
用TEM研究了采用旋涡搅拌法制造的SiCp/ZL109复合材料的界面,发现,SiCp与基体界面无反应物生成,界面结合致密,硅容易在碳化硅表面结晶或析出;在SiCp/Al界面的基体......
采用TEM研究了SiC/Al-Si复合材料,提出了“界面Si”的概念。由于与增强体SiC不润湿,初生α(Al)相不在SiC颗粒上核并对其发生排斥。(Al+Si)共晶体中的共晶领先相Si优先在......