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研究了多种胺类高分子添加剂对焦磷酸盐体系无氰电镀白铜锡工艺及镀层微观形貌的影响。基础镀液的组成为:K4P2O7·3H2O200～250g/L,C......
铜锡合金镀层不仅具有良好的光泽性，而且还具有较强的耐蚀性和适宜的硬度，因而在许多电镀应用领域中，电镀白铜锡是代镍镀层的最佳选择......
