高阶HDI板在消费类电子产品中的应用越来越广泛,其印制电路共性关键技术主要集中在激光钻孔、盲孔金属化及填充、精准层间对位和精......

在选择性有机导电涂覆(SOC,Selective Organic Conductive Coating)代替传统PTH的进程中,因其导电性不如PTH沉铜层好,在电镀盲孔时......

本文通过试用SYE两家板材供应商的LDP制作专用试板,对HDI板盲孔孔形及其可靠性进行测评,以考察其盲孔金属化的品质,为HDI板盲孔加......