直接金属化相关论文
高密度互连(HDI)的微型化增加了对铜有效填微孔以及通孔电镀的需求.现市场上使用几种微孔填充工艺,而本文讲述的新工艺既可填孔也......
本文以乙撑噻吩为析料,采用聚合物作电镀铜前的导电中介层,应用于印刷电路板的直接金属化.......
塑料的金属化工艺广泛应用在塑料制品的金属涂镀上,它们结合了＂两个世界＂——＂金属世界＂和＂非金属世界＂的优势,既保持了塑料制件重量轻,......
一、前言: 随着PCB生产技术的不断更新,孔金属化技术也在不断地发展。今天人们谈论最多的是直接电镀金属化,高厚径比小孔的电镀以......
在PCB生产各环节中所产生的废物表明,资源还没有充分地利用起来,资金正在流失,而且,在许多情况下,由此也带来了环保上的负担。正如......
1.前言 自Paul Eisler发明了印制电路技术以来,已有近60年。自那以来已开发了许多设备,材料和工艺。尽管印制电路的技术已经成熟,......
塑料基体直接电镀的工艺为:用含Pd2+离子的CrO3和H2SO4混合液进行粗化,使其表面获得均匀的粗糙度和改善后续活化工艺中钯的吸附效......
