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硅片内非均匀性相关论文

硅片化学机械抛光时运动形式对片内非均匀性的影响分析

分析了目前几种常见的化学机械抛光机中抛光头与抛光垫的运动关系,针对不同的硅片运动形式,计算了磨粒在硅片表面的运动轨迹;通过......

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化学机械抛光运动形式硅片内非均匀性磨粒轨迹 chemical mechanical polishing(CMP) motion form within-w

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