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确好芯片相关论文

确好芯片KGD及其应用

本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状,以及在高密度多芯片封装中的应用....

期刊

确好芯片高密度封装 KGD High density packaging

确好芯片商业化的关键问题

基于老化筛选技术的确好芯片KGD是现行多芯片封装结构中的关键芯片，具有封装成本低、可靠性高、体积小、易封装集成等优点，其应用前......

期刊

确好芯片老化筛选封装 KGD ageing screening test package

提高功率多芯片模块终测成品率的方法探讨

本文根据功率多芯片组装模块成品率低的现状,首先分析比较了芯片级成本和模块总成本随模块中芯片数量和模块成品率而变化的关系,提......

学位

功率多芯片模块确好芯片晶圆测试晶圆重测终测临界成品率

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