硼磷析出相关硕士博士期刊学术论文

IC半导体制造工艺中,连接金属与器件之间的介质层一般采用BPSG(掺杂硼磷硅化玻璃)和PETEOS(二氧化硅)作为绝缘层.钨用来作为金属层......