现代科技的发展使得人们对微系统的小型化,高性能,多功能,低功耗和低成本的要求越来越高,基于TSV技术的三维系统封装(3D SiP)技术......

本项目由Open-Silicon,GLOBALFOUNDRIES和Amkor三家公司合作完成.两颗28nm的ARM处理器芯片,通过2.5D硅转接板实现集成.芯片的高性......

本项目由Open-Silicon,GLOBALFOUNDRI ES和Amkor三家公司合作完成。两颗28nm的ARM处理器芯片,通过2.5D硅转接板实现集成。芯片的高......

面对面芯片叠加使一颗芯片置于另一颗芯片的倒装凸块阵列中,从而极大减小了封装厚度。POSSUMTM封装是指两颗或多颗芯片用面对面的......