端羟基硅油相关论文
低粘度甲氧基封端硅油是配制电子元件室温固化密封胶重要的中间体之一.根据一篇国外专利的报道,本实验室对用高粘度端羟基硅油合成......
介绍了合成低粘度羟基硅油的5种方法:二甲基二乙氧基硅烷水解制备;二甲基二氯硅烷直接水解;D或DMC和乙酸酐反应;D水解;D(或DMC)在......
形状记忆聚氨酯是一种新兴智能材料，是当今材料领域的研究热点之一，在航空航天、生物医药、智能纺织等领域有很大的应用前景。本文以......
由正硅酸乙酯(TEOS),g-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)作为前躯体,端羟基硅油(PDMS)作为改性剂,通过溶胶凝胶技术制备的一种......
在催化剂和少量助溶剂的作用下，以端羟基硅油（HPMS）／聚（四亚甲基醚）二醇（PTMG）为软段，异佛尔酮二异氰酸酯（IPDI）为硬段单体，以三羟甲基丙烷TMP......
芳香型聚酰亚胺以期优异的耐高温性能,良好的机械和介电性能等综合性能而在电子、电器、航空、航天、机械和化工等行业,以及激光、......
本实验采用溶液聚合的方法，以端羟基硅油、甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、丙烯酸—2—羟基乙酯和季戊四醇三丙烯酸酯为原料......
通过溶液聚合方法成功制备了三乙烯基封端的有机硅改性聚氨酯预聚物。通过傅立叶红外光谱(FT-IR)分析证实了三乙烯基封端的有机硅......
