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粉末压力渗透相关论文
铝碳化硅IGBT基板压铸成形技术的研究
IGBT模块具有输入阻抗高、导通压降低、驱动功率小、饱和压降低等特点,是未来功率器件的发展方向,其工作过程中发热量较高,需要及时散......
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