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最近德州仪器（TI）在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新0MAP—Vox单芯片解决方案-“eCosto”，该款最新单芯片平台完美结合了......
11月9日，TI（德州仪器）在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox单芯片解决方案-“eCosto”。该款最新单芯片平台完美结......
美国高通公司日前宣布其行业领先的Gobi^TM 4G／LTE调制解调器MDM9215^TM已应用于日本一款新的移动宽带路由器SoftBank 102Z。这款终......
在新一代处理器架构以及制造工艺的支持下，单纯的性能表现已经不被用户所认可，而功耗、性能功耗比则更多的成为这一代处理器发展的重......
2012年4月份．英特尔公司推出令人瞩目的第三代智能英特尔酷睿处理器，为消费者带来震撼人心的增强型视觉和计算性能体验。得益于领先......
TSMC台积电公司近日确认，该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的......
2012年4月26日全球首款黄金主板Z77H2-AX、Z77H2-A2X由主板领导厂商精英电脑（ECS）携手半导体龙头英特尔正式发布,紧随英特尔最新一代......
自Radeon X1650 XT在2006年11月20日国内正式发布后，全新的交叉火力和80纳米制造工艺给中端显卡市场注入了新鲜的元素。作为一款显......
