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网状多孔陶瓷相关论文
基于网状导热结构的电子封装基板材料的制备和性能优化
随着科学技术的飞速进步,电子设备朝着高频、高速和高度集成化的方向发展。制备具有高导热系数(TC)、优异的机械强度、低热膨胀系数(C......
学位
网状多孔陶瓷
聚合物基复合材料
相变材料
热导
三维网络
中空玻璃微珠
氧化铝基网状多孔陶瓷的制备及性能
ue*M#’#dkB4##8#”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:(100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
期刊
氧化铝
网状多孔陶瓷
有机泡沫浸渍法
真空浸渍技术
耐压强度
残余应力
抗热震性
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