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银包覆铝粉因为具有较高的导电性和耐腐蚀性,被广泛的应用于电子工业、通讯产业和航天航空等领域。但是由于铝粉具有比较高的比表......
化学镀镍/置换镀钯/置换镀金（ENIPIG）工艺是利用置换镀钯的方法在PCB板的表面镍层与金层之间引入一层稳定的钯金属层的表面镀覆工艺,......
从热力学角度分析了置换包覆粉末的原理，并探讨了原料粉末、镀液浓度、温度、搅拌速度、添加剂等因素对置换包覆的影响。通过热力学......
通过对硫酸铜溶液中铜置换包覆铁粉的研究，发现置换速率明显受到温度、搅拌速率、初始铜浓度以及溶液pH值的影响。置换速率随温度、......
铁件在由硫酸铜、硫酸亚锡、络合剂、稳定剂等组成的溶液中,可以置换镀覆不同锡质量分数的铜-锡合金镀层,其工艺可替代氰化物预镀......
钢铁件浸镀铜一直受到人们的关注,其研究工作仍在不断进行,综述了浸镀铜的应用前景。分析了浸镀铜的实质。通过大量的实验研究,提......
