耐电痕相关论文
以液态双酚A环氧树脂为基料,甲基四氢苯酐为固化剂,BDMA为促进剂,400目活性硅微粉为填料,按不同的填料配比,采用APG工艺制得测试样......
描述了ADSS光缆护套料耐电痕性的原理 ,通过几种不同耐电痕护套料的物理、工艺及耐电痕性能的比较与研究 ,选择出了性能优良的ADSS......
对聚合物材料的电痕化过程、聚合物材料的结构与电痕化的关系以及聚合物电痕化反 机理进行了阐述。通过合理地选择耐电痕化的聚合......