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能带差相关论文
高介电常数栅介质的结构及退火特性研究
集成电路产业的不断发展促进着器件特征尺寸的进一步缩小,当器件特征尺寸缩小到45 nm以下时,为了抑制栅极泄漏电流的进一步增大,高......
学位
高k栅介质
原子层淀积
平带电压漂移
界面态密度
能带差
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