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芯核包装电路相关论文
SoC测试中低成本、低功耗的芯核包装方法
提出一种SoC测试中新颖的并行芯核包装方法(parallel core wrapper design,pCWD),该包装方法利用扫描切片重叠这一特点,通过缩短包......
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