芯片材料相关论文
二年前,笔者曾经在前一文中就硅基集成电路会被终结吗进行过探讨.二年后的今天,再来看一下情况变得如何了.二年前,英特尔的第三代......
本文对微流控芯片分析系统的几个值得关注的热点问题作了评述.讨论了芯片材料、流体控制、试样引入、分离、检测、集成化等的研究......
硅晶体管在目前计算机的发展历程中扮演了最重要的角色,然而受其物理性质的限制硅基集成电路已经走到了一个瓶颈,它的集成度和运算......
半导体及相关技术的大学研究协会Semiconductor Research Corporation（SRC）4月4日宣布,应用材料（Applied Materials,Ins.）已加入该协会......
安集是目前国内规模最大的专业从事于高功能集成电路材料的高科技公司之一，作为本土化的高端集成电路材料公司，其研发、生产、销售的......
在以判定疯牛病和禽流感为目的的简易测量仪器中，有望被用作反应池的生物芯片应具有细微转录性、低荧光自发性和耐热性等。 宝理塑......
美国帕萨迪纳市加利福尼亚州理工学院（Caltech）的研究人员制造了一对外部覆盖着硅微芯片材料的厚度仅为几百纳米的支架。随后，他们利......
提出聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控分析芯片的一种简易热压制作法,研究了镍基、单晶硅和玻璃3种阳模制备芯片及芯片的封合条件.采......
IBM和三星宣布，两家公司将联合开发用于智能手机和其它新型产品中的半导体技术。两家公司计划研究新型芯片材料，改进制造工艺，开发尺......
至少过去的五十年时间我们全部的计算机、游戏机、智能手机、汽车、媒体播放器甚至是闹钟的处理器核心都是由硅组成的。但是科学家......
据CNBC报道，近些年来中国在高科技产业上的神速进步让邻国韩国感觉如芒在背，一轮新的竞争即将开始。报道称，在最新公布的五年计划中，中......
本文介绍了用于双声道音频磁头芯片材料 CZ-1和 CZ-4两合金的成份设计、工艺及性能,研究了退火温度、冷却速度、厚度、涂层、应力......
