对酸性CuCl2蚀刻液在HCl/H2O2和HCl/NH4Cl两种体系下进行了水平动态蚀刻研究,分别对蚀刻均匀性和蚀刻速率进行了分析,结果表明面铜......

蚀刻线补蚀系统可改善蚀刻均匀性,但鉴于印制电路板尺寸、蚀刻铜厚等千差万别,现常规蚀刻补蚀系统难以满足多样化需求,应用价值不......

对于某些大型设备而言,大尺寸的PCB成为不可或缺的器件.PCB尺寸增大,同时外层线路精细化、阻抗控制要求更加严格,致使外层蚀刻均匀......

目前， HDI板的线路规格一般在75~100μm之间，但是当球栅阵列结构（BallGrid Array，BGA）节距再缩小时，HDI板上的线路就需要向更加精细方向......

对酸性CuCl2蚀刻液在HCl/H2O2和HCl/NH4Cl两种体系下进行了水平动态蚀刻研究,分别对蚀刻均匀性和蚀刻速率进行了分析,结果表明面铜......

主要阐述了随着PCB单板信号传送性能的提升对PCB线宽制作提出更高要求,即内外层图形需要更高精度。本文对内层图形成型过程中酸性......