表面镀覆层相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

表面镀覆层相关论文

表面镀覆层与焊料的界面反应对可靠性的影响

通过对SBGA器件与不同表面镀覆层（OSP，ENIG，HASL和Im-Ag）的PCB板互连形成的SnAgCu焊点在温度循环条件下的可靠性进行研究，对比SnPb焊膏，......

期刊

表面镀覆层无铅钎料可靠性 surface finish lead-free solder reliability

化学镀Ni-Pd-P合金工艺的研究

印制线路板(PCB)的铜质焊盘表面容易形成氧化层,使电阻变大,且易与焊料(特别是含锡的)形成金属间互化物(IMC),这种IMC易发生脆性断......

学位

化学镀镍钯磷合金印制线路板表面镀覆层可焊性

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