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贴膜条件对精细线路制作的影响
本文在理论分析的基础上,实验设计不同贴膜速度、压力、温度、板厚、铜厚对干膜附着力和填充性的影响,找出每个因素的变化规律,为制作......
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精细线路制作技术初步研究报告
随着电子产品向轻、薄、小的方向发展,PCB也推向了高密度、微细化发展,因此对精细线路的研究及制作己到了迫切时期,本文研究了表面......
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