超细金粉相关论文
研究试验了采用R工艺和Q工艺生产高纯金和超细金粉的方法及工艺流程、控制条件，阐述了高纯金和超细金粉广泛的工业用途及广阔的应用......
以水为分散介质,PVP为分散剂,抗坏血酸作还原剂,用较高浓度的氯金酸溶液,在弱酸性条件下,通过化学还原法制得球状、最大粒径为20nm......
研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉.球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄,粒度小,用于印刷型金导体,具有良......
以水为分散介质，PVP为分散剂，抗坏血酸作还原剂，用较高浓度的氯金酸溶液，在弱酸性条件下，通过化学还原法制得球状、最大粒径为20 nm的金......
讨论了#1和#2两种超细金粉在电子浆料中的应用。#1超细金粉用于印刷型金导体浆料中，线分辨率高，性能稳定。#2超细金粉应用于焊接型金......
