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以水为分散介质,PVP为分散剂,抗坏血酸作还原剂,用较高浓度的氯金酸溶液,在弱酸性条件下,通过化学还原法制得球状、最大粒径为20nm......
研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉.球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄,粒度小,用于印刷型金导体,具有良......
讨论了#1和#2两种超细金粉在电子浆料中的应用。#1超细金粉用于印刷型金导体浆料中，线分辨率高，性能稳定。#2超细金粉应用于焊接型金......
