超薄高密度柔性封装基板相关硕士博士期刊学术论文

超薄高密度柔性集成电路封装基板（FICS）在柔性电路板基础之上,往更高集成密度、更轻薄、更易弯曲扭转的方向发展。随着IC行业进入7-1......