轧膜成形相关论文
碳/铜(C/Cu)复合材料兼有Cu良好的导热、导电性、抗电弧侵蚀性等和石墨良好的耐高温、自润滑性等,广泛应用于电工电子、机械、航空......
以电解Cu粉和鳞片状石墨粉为原料,聚乙烯缩丁醛（PVB）为粘结剂,环己酮为增塑剂,通过有机基轧膜成形法制备出石墨/铜（C/Cu）复合生坯;随后......
轧膜成形方法是一种薄片瓷坯的成形工艺,主要用于电子陶瓷工业中轧制电路基片(板),电容及独石电容等瓷坯.轧膜成形属于可塑成形方......
以W粉和电解Cu粉为原料,聚乙烯醇缩丁醛(PVB)为粘结剂,通过有机基轧膜工艺制备出3种组成的单层生坯(Cu质量分数分别为25%、50%、75......
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