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镀锡板合金层的耐蚀性好坏直接关系到镀锡板用作食品包装材料时的寿命.为此,研究了软熔过程中的时间与温度对镀锡板合金层形貌及其......
回转窑结圈一直以来是制约煤基回转窑直接还原工艺发展的重要因素,以某低品位铁矿回转窑还原结圈物为研究对象,深入研究回转窑结圈......
ATC是评价K板耐蚀性的一项重要指标,本文研究了感应软熔工艺中软熔温度、软熔高度和淬水温度对K板锡铁合金层及ATC的影响。结果表......
根据市场需求开发了一种镀锡量为0.5 g/m~2的低锡量镀锡板。为保证耐蚀性及焊接性能,研究了电镀锡工艺参数及软熔工艺参数对镀锡层......
