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随着1.7kVSPT(软穿通)IGBTLoPak密集型封装结构模块类型的引入,为进一步开发利用新的1.7kVSPTIGBT和二极管芯片的特性,研发了电压......
随着1.7 kV SPT(软穿通)IGBT LoPak密集型封装结构模块类型的引入,为进一步开发利用新的1.7 kV SPTIGBT和二极管芯片的特性,研发了......
期刊
电动汽车的发展已经进入高速发展时代,IGBT在电动汽车上的应用,对电动汽车的效率和性能提升起到了重要作用,本文针对的IGBT结构特......
随着1.7 kV SPT(软穿通)IGBT LoPak密集型封装结构模块类型的引入,为进一步开发利用新的1.7 kV SPT IGBT和二极管芯片的特性,研发了电压......
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