金及其合金镀层因其优异的物理化学性能,广泛应用于现代电子工业中,适用于制造对于电参数性能长期稳定性要求较高的零件。传统的氰......

By studying the correlativity between energy, volume and electronic structure of characteristic crystals and bound condi......

实验了一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金工艺,利用X-射线荧光光谱仪、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层的金含量、表面形貌及硬度......

纯金镀层具有优良的导电性、导热性、延展性,耐高温性和耐腐蚀性等优点,但由于其硬度低,耐磨性差,实际使用中经常添加其它元素以提......