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铜内联相关论文

集成电路湿法工艺的开发及其在铜内联结构的应用

集成电路工业目前多使用如氮化钛、氮化钽等氮化物作为防止铜扩散的阻挡层.然而,在氟离子存在的情况下,铜、银和钯等金属离子会与......

期刊

置换反应阻挡层晶种层铜内联 displacement deposition barrier layer seed layer Cu interconnec

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