铜化学机械抛光相关论文
Cu-CMP过程对IC半导体工艺的发展尤为重要。鉴于Cu-CMP抛光液的应用性，近十年被广泛地研究，虽然对Cu-CMP抛光液的研究相当广泛，但还是......
以超大规模集成电路(ULSI)芯片多层互连结构制造中的关键平坦化工艺--铜化学机械抛光(Cu-CMP)为研究对象,针对Cu-CMP中存在的抛光......
铜化学机械抛光是近些年发展最快的一种工艺，铜碟形是铜化学机械抛光工艺中的主要问题之一。严重的碟形缺陷会造成产品良率的缺失，使......
