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铜厚影响相关论文
动态蚀刻补偿法在减成法板上的应用
采用DES线制作PCB外层线路时,线宽精度影响因素主要有表面铜厚度及铜厚均匀性、蚀刻均匀性/稳定性、线路密集程度差异、菲林补偿差......
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线宽影响因素
动态蚀刻补偿
DES控制
铜厚影响
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