铜合金电接触材料相关论文
摘要：利用粉末冶金法制备了铜基电接触材料铜钨碳化钨/铜双层产品，铜层平整，且厚度要求达到0.6mm左右，同时产品Cu层里面不能有气孔存在......
利用粉末冶金法制备了新型铜基电接触材料，与传统熔铸方法制备的同类材料相比较，粉末冶金制品组织均匀、晶粒细小；显微硬度达到102．45H......
