铜粉粒径相关论文
以铜(Cu)粉为导热填料,采用模压法制备了聚醚醚酮(PEEK)/Cu导热复合材料,并研究了铜粉粒径对PEEK/Cu导热复合材料导热性能、力学性......
目的：研究烧结多孔管表面多孔层的制造工艺，并对铜粉烧结多孔层表面的传热性能进行测定。方法利用烧结模具在铜管外面烧结铜粉层，并通......
针对铜电子浆料导电性能低、成本高等问题,以铜粉及有机载体为原料,通过手工将丝网印刷到陶瓷基板上,600℃烧结后制备出高温烧结型......
随着电子设备的日益发展,微型化、高性能成为核心的技术点。但是所带来的热流密度增大问题,会导致电子设备的性能出现明显下降甚至......
目的 研究出新型的表面结构,以提高沸腾传热强化。方法 在紫铜板上烧结铜粉多孔层,然后利用线切割对多孔层进行开槽。研究槽道参数......
随着光电领域不断向高性能、高集成度方向发展,电子元器件的散热问题日益凸显,气液相变散热方式成为现阶段解决散热问题的首选。均......
