通过举例说明，详细地阐述了镀涂零件在图样中尺寸及表面粗糙度的标注方法。 　 By way of illustration, the dimensioning and su......

金刚石铜具有高导热率和低膨胀系数,可用于大功率芯片的散热热沉。未做处理的金刚石表面非常光滑,不易附着其他金属,由于金刚石性......

金刚石铜复合材料具有高导热率和低膨胀系数,在微电子领域用作Ga N和Si C等高功率芯片的散热热沉,可以显著降低大功率芯片的结温,......

从选材、结构工艺性、镀涂等几个方面来满足舰载电子设备在恶劣的海洋条件下的三防性能，同时强调三防设计技术管理的重要性。......