镀锡表面腐蚀相关硕士博士期刊学术论文

纯哑锡表面的晶须特性已经成为IC封装中无铅焊接工艺实施的主要影响因素之一。由于其它替代方法，例如预先在引脚上镀Ni/Pd/Au层，会导......