镁热还原反应相关论文
多孔硅具有比表面积大、化学活性高、光致发光和电致发光、爆炸等特性,在光电子学、生物催化以及含能材料等领域有潜在应用前景。然......
本研究工作的主要内容为以谷壳为硅源制备具有纳/微复合结构的硅基锂离子电池负极材料及其电化学性能研究。在“纳/微复合结构和硅......
研究了以三氟化硼乙醚络合物为原料制备无定形硼粉。研究分为三大部分,首先是制备硼酸,研究了三氟化硼乙醚络合物在脱氟剂A溶液中......
以三氧化钒(V2O3)为原料,通过两步法制备高纯度氮化钒(VN)粉末。首先,在873 K、Ar气氛中通过镁热还原反应将V2O3还原,得到V和MgO的......
以SBA-15(SiO2)有序介孔模板为前驱体,通过镁热还原和碳包覆修饰路线,制备出二维定向组装的束捆状有序介孔覆碳纳米组织(OMP-Si/C),并......
纳米碳化硅材料作为第三代半导体的核心材料之一,具有硬度大、强度高、热导率高、带隙宽、临界击穿电压高、抗氧化和抗化学腐蚀等......
ue*M#’#dkB4##8#”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:(100084川C京市海淀区清华园申请人:清......