阻焊桥相关论文
由于目前电子产品便携化地发展,单板组装密度越来越高,相关芯片元器件也趋向小型化、精密化.引线间距0.4 mm的QFN和BGA芯片应用越......
文章主要探讨了阻焊桥能力量化表征方法,在正常生产条件下量化表征阻焊桥设计(桥长、桥宽)与阻焊桥能力的关系,建立数学模型。根据......
随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品......
