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除胶沉铜相关论文

一种厚介质HDI板盲孔制作技术研究

基于盲孔填孔电镀工艺对纵横比的要求,随着介质层设计厚度的增加,盲孔孔径设计也必然随之加大。但这些厚介质大孔径盲孔的制作难度......

期刊

高密度互连板激光盲孔填孔电镀除胶沉铜盲孔脱垫 HDI board Laser Blind via Via-filling plating Desmear

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