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陶瓷-铜键合基板相关论文
陶瓷—铜键合基板(DBC)在功率模块的最近发展
DBC基板是功率模块上标准的电路板材料。利用DBC技术、厚铜箔(0.125mm-0.7Dmm)便可覆合在氧化铝或氮化铝陶瓷上。由於这种铜与陶瓷......
期刊
陶瓷-铜键合基板
DBC
功率模块
直接覆铜键合
集成引脚
微导孔
气密封装
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