高密度装配相关论文
概论目前大规模集成的发展趋势,给设计毫微秒数字逻辑系统带来新的限制。特别是,随着集成度的提高,要求用比以前较低的功耗实现更......
美国布劳斯股份公司去年展出了一台微型数字微分分析机,其体积只有一个两公斤重面包那样大。这台机器所占空间所以能这样小,是由......
一、绪言目前,电子器具如彩电,磁带录像机和音响设备等朝着小型化、轻量化和高性能化迅速发展,为了使具有高压电路的高密度民用线......
一、概述随着电子元器件的小型化,印制电路板组件已经向高密度装配的方向发展。从而电路板组件上的焊点数目亦急剧增加,焊点数目......
柔性电路是以挠性材料为基材的印刷线路板,又称软性印制板。其特点是重量轻、体积小、可折叠、弯曲、卷挠,可利用三度空间作立体......
N_2再流焊炉今井正昭(日本电热计器)原来的氮气再流焊是为了克服以往再流焊中有氧化现象的缺点,并把注意力放在焊膏流动性的改良方面,作为......
为满足用户的要求,日本着力研制了拿到车外仍可使用的可拆式移动电台。该电台由可拆分台及车载固定部分组成。根据可拆分台的发射......
日立公司研制成占空比为1∶350到1∶480的12英寸超扭曲向列型(STN)彩色和12英寸黑白单色液晶显示板。早先该公司的超扭曲向列型液......
电器产品的高性能、低价格、小型化是随着电子元件的小型化和对印制板的高密度装配而达到的。当然对印制板的品质要求和降低生产成......
介绍了一种Ka频段八波束接收组件的设计方法和关键技术。为实现八波束及1.6 GHz瞬时带宽的要求,在接收组件中集成了实时延时芯片,......
介绍了一种ka频段片式一体化发射组件的研制方法和关键技术;为满足一体化片式组件小型化且工作频率高的要求,提出了一种集成天线辐......