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高性能基材相关论文
PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因和对策
文章概述了多层板镀通孔发生“空洞”的根本原因与对策。基材、钻孔、孔壁粗糙度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的“空......
期刊
镀通孔
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高性能基材
孔壁表面状态
化学镀铜
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