高频基材相关论文
文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结......
主要介绍了高频印制板基材复介电常数的带状线测试方法。详细叙述了带状线谐振器理论,并通过仿真,分析了带状线耦合间距、金属表面......
本文简要分析了带状线谐振器法、分裂圆柱体谐振腔法和分离电介质谐振腔法的测试原理,并通过对Rogers 6002材料的测试比较,验证了......
2019年被称为“5G元年”。目前,全球有78个国家的182家运营商已经启动5G建设或正在进行5G网络测试,有些国家甚至已经实现了5G在部......
随着信号传输向高频高速方向的迅速发展，作为信号载体的印制电路板，其材料的电磁特性对整个电路系统的影响逐渐凸显。在微波印制板的......
基于GB/T 12636“微波介质基片复介电常数带状线测试方法”的现有带状线测试系统的主要误差来源之一--边缘场效应引起的有效增长量......
