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电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验

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浅析化镍金焊接后黑垫产生原因

化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层,不仅具备抗氧化功能,并有平整的PAD表面,在电子＼通讯领域有十分广泛之用......

期刊

焊接镍腐蚀黑垫

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