论文部分内容阅读
在我所首次将加成法工艺引入到覆铜箔介质基片的加工工艺中，并解决了覆铜箔介质基片之间的附着力问题，大大提高了微带的加工精度，通过测谢成膜，合理选择介质基片、膜层结构及溅射工艺参数，合理确定线宽工艺尺寸设计，严格湿法刻蚀的工艺参数，抵消了侧腐蚀的影响，利用电镀加厚的边缘效应，制造出了导带宽度的公差≤±０．０１ｍｍ，且满足了电讯设计指标的高精度微带板。